支援PCIe Gen 4傳輸速度與10 Gbit網路連線,展現伺服器等級的效能
全球知名物聯網與嵌入式運算技術領導品牌 – 控創 – 擴展其電腦模組產品品項,推出名為COMe-bID7的COM Express® Basic Type 7電腦模組,該產品搭載Intel® Xeon® D-1700處理器(代號Ice Lake D),此外,控創也推出一款新的COM Express® Type 7設計評估用載板。
COMe-bID7可搭載4至10核的處理器,在效能上具有相當高的擴展性,尺寸小且提供工業級的衍生機種可支援-40 °C至85 °C的操作溫度範圍,在可靠度方面能夠達到10年24小時不中斷運作的需求,因此可以在惡劣環境與極端條件下建置一個穩健且有空間限制的系統。
該電腦模組最多可容納4個SO-DIMM插槽、最高支援128 GB的記憶體,在儲存媒體方面,可選用高達1 TByte儲存容量的板載下焊式NVMe固態硬碟。
此外,該電腦模組也提供16個PCIe Gen 4與16個PCIe Gen 3通道以及4個10GBase-KR乙太網路介面,可以完全支援因資料輸出入與網路架構不斷擴張需求所產生的高數據處理量。
其中,10GBase-KR的設計可為基板上實體介面的選擇提供最大的彈性,包括背板、銅纜(RJ45)或光纖(SFP+)。
此外,透過Intel®時間協調運算(Time Coordinated Computing,簡稱TCC)與時效性網路(Time-Sensitive Networking,簡稱TSN)的低延遲與確定性等即時能力,讓該平台非常適合用於高效能物聯網邊緣運算。
控創模組產品中心副總Peter Müller說:電腦模組設計是針對工業4.0嵌入式物聯網應用,實際的案例包括測試與量測、自動駕駛車輛與機器人、以及各種人工智慧的潛在應用,至於網路邊緣的應用案例則包括多接取邊緣運算或5G無線接取網。
而控創新款設計評估用載板COMe Eval Carrier T7 Gen2則提供一整組標準的介面,同時藉由不同的轉接卡提供自由選擇乙太網路介面的彈性,進而讓COMe-bID7的設計和評估工具更加完美。
控創COMe-bID7電腦模組與COMe Eval Carrier T7 Gen2設計評估用載板已於2022年4月正式發行。