控創搭載Intel® Atom® x6000E系列處理器之3.5吋單板電腦

全球知名物聯網與嵌入式運算技術領導品牌 – 控創 – 很高興宣布一款名為3.5"-SBC-EKL的3.5吋單板電腦正式量產，該產品搭載Intel® Atom® x6000E系列、Celeron® J6000 / N6000系列以及Pentium® J6000 / N6000 Series系列處理器（代號為Elkhart Lake），目前先行推出四個標準版本，其中兩款搭載工業級的處理器Intel® Atom® x6212RE與x6425RE、一款搭載嵌入式處理器Intel® Atom® x6211E以及一款搭載商用級處理器Intel® Celeron® J6413，未來還會推出搭載其他處理器的版本。該單板電腦專為系統開發商所設計，協助其開發小型的低功耗物聯網邊緣裝置，以符合工業自動化、智慧零售、智慧城市、健康照護以及其他類似應用所需要的強大運算與影像效能、即時運算能力、嚴苛的資安要求以及遠端裝置管理功能。

更大的運算、影像與人工智慧處理效能提升

相較於前一代的產品，3.5"-SBC-EKL除了升級的CPU效能外，還擁有倍增的影像處理效能與高達32個繪圖執行單元，這些強化的GPU效能可以加速人工智慧與電腦視覺的演算作業，同時改善能效。而位於背板上的2個DisplayPort連接埠則可支援每秒60格的4K影像輸出。

在網路多重跳接的過程中具有更低的延遲性

3.5"-SBC-EKL具備許多新一代的傳輸介面，例如2個支援In-band ECC的DDR4 SO-DIMM記憶體插槽，2個2.5 GbE LAN埠、4個USB 3.2 Gen 2連接器以及1個用於連接SSD或HDD儲存裝置的 SATA 3.0埠。部份型號更支援Intel®時序協調運算（Time Coordinated Computing，TCC）技術與時效性網路（Time-Sensitive Networking，TSN）協定，可提供更為可靠且低延遲（小於1微秒）的網路連結。

提供ARM®架構邊緣物聯網裝置更即時的回應

3.5"-SBC-EKL支援Intel®可程式化服務引擎（Programmable Services Engine，PSE），這是一顆整合於平台路徑控制器（PCH）內的ARM® Cortex®-M7架構專用微控制器，獨立於其他區塊之外而單獨運作，並直接連結至位於板上的2個控制器區域網路（CAN Bus）介面，因此該介面支援高達5 Mb/s的CAN FD（CAN with Flexible Data Rate）資料傳輸速率，且可為ARM®架構的邊緣物聯網裝置如感測器、致動器與控制器提供即時回應。

更高的輸入/輸出埠與功能的擴充性

除了分別擁有Key B、Key E與Key M三種M.2擴充插槽可提供SSD、WLAN、藍牙、WWAN和其他可能的擴充選擇外，3.5"-SBC-EKL還具備一個板對板連接器，使系統開發商可以根據需求與應用，堆疊一個控創3.5"-eIO系列子板獲得額外的輸入/輸出埠或功能。

提供更高級別的資安保護以對抗惡意程式與錯綜複雜的網路攻擊

3.5"-SBC-EKL除了擁有處理器內建的Intel®平台信任技術（Platform Trust Technology，PTT）、Intel®進階加密標準新指令（AES New Instructions，AES-NI）、Intel®安全雜湊演算法延伸指令集（SHA Extensions）、Intel®安全金鑰（Secure Key）與Intel®開機防護技術（Boot Guard）等資安功能外，板上更整合了TPM 2.0資安晶片，為硬體提供更高的安全防護，以管理使用者授權、網路接取與資料保護。

支援更寬的作業溫度範圍以適用更多的應用環境

此外，3.5"-SBC-EKL視其所搭載的處理器型號提供兩種級別的作業溫度範圍，以滿足不同應用場景所要求的不同環境溫度條件，工業級版本支援-40 °C至85 °C較寬的作業溫度範圍，而標準版則支援0 °C至60 °C的作業溫度範圍。

以下總結條列出3.5"-SBC-EKL的各項特點與規格：

產品特點與規格

• 更大的運算、影像與人工智慧處理效能提升
  
  • Intel® Atom® x6000E系列處理器
  • Intel® Celeron® N6000系列處理器
  • Intel® Pentium® J6000系列處理器
  • 適用於第10代Intel®處理器的Intel® UHD顯示晶片
  • 2x DP：支援4K@60fps外接顯示器
• 在網路多重跳接的過程中具有更低的延遲性
  
  • 2x DDR4 SO-DIMM記憶體插槽：支援3200 MHz的傳輸速度
  • 2x 2.5 GbE LAN：乙太網路連結
  • 4x USB 3.2 Gen 2（10 Gb/s）、4x USB 2.0：USB裝置連結
  • 1x SATA 3.0（6 Gb/s）：儲存裝置連結
  • 支援Intel® TCC與TSN協定（限Atom® RE系列處理器版本）
• 提供ARM®架構邊緣物聯網裝置更即時的回應
  
  • 2x CAN Bus：支援Intel® PSE
    
• 更高的輸入/輸出埠與功能的擴充性
  
  • 1x M.2 Key B：擴充SSD、WAN或其他可能的功能
  • 1x M.2 Key E：擴充WLAN、藍牙或其他可能的功能
  • 1x M.2 Key M：擴充SSD
  • 1x 板對板連接器：2x PCIe x2、SM Bus、I2C、UART、GSPI與DDI（選配）
• 提供更高級別的資安保護以對抗惡意程式與錯綜複雜的網路攻擊
  
  • 支援TPM 2.0
  • 內建Intel® PTT、AES-NI、SHA Extensions、Secure Key與Boot Guard等硬體層資安功能
• 支援更寬的作業溫度範圍以適用更多的應用環境
  
  • 商用級作業溫度範圍：0 °C至60 °C
  • 工業級作業溫度範圍：-40 °C至85 °C
  • 符合CE與FCC Class B產品認證要求：可應用於工業、商務與家用等多種領域
• 其他輸入/輸出埠
  
  • 1x LVDS：一體機系統整合
  • 2x RS232/422/485：可程式化序列訊號傳輸
  • 1x GP-SPI：同步序列訊號傳輸
  • 1x I2C：感測器或其他控制裝置連結
  • 8x DIO：裝置或信號控制

面板連接埠

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