搭載第11代Intel® Core™ U系列與Celeron® 6000系列處理器之3.5吋單板電腦

全球物聯網與嵌入式運算技術領導品牌控創隆重推出型號為「3.5"-SBC-TGL」的新一代3.5吋單板電板，該產品搭載第11代Intel® Core™ U系列與Celeron® 6000系列處理器，適合智慧零售、工業自動化、智慧城市、醫療照護等物聯網或智慧物聯網相關應用所需之具有低延遲性、強大影像處理能力以及（或）人工智慧運算能力的嵌入式系統之整合。

自帶人工智慧推論能力

3.5"-SBC-TGL搭載第11代Intel® Core™ U系列與Celeron® 6000系列處理器，同時內建Intel®下一世代Iris® Xe顯示晶片，因此跟搭載前一代Intel® Core™處理器的同類型產品相比，運算效能速度最多可提升23%，同時因為整合型的顯示晶片具有高達96個執行單元，影像顯示效能速度也可加快達2.95倍， 此外，內建的Intel® Deep Learning Boost （Intel® DL Boost）技術可加速處理器或整合式顯示晶片上諸如影像分類、語音辨識、語音翻譯、物件偵測等人工智慧的工作負載，因此3.5"-SBC-TGL不需要搭配額外的專用顯卡就有足夠的能力處理人工智慧推論的工作負載，這可以節省系統整合所需的成本、降低能耗與散熱以及減少空間的使用。

支援8K超高畫質輸出

除了上述所提到的影像顯示效能的大幅提升外，3.5"-SBC-TGL位於背板上的兩個DisplayPort連接埠可支援最多兩個頻道的8K影像每秒60格的輸出，因此可以呈現幾乎零延遲、零掉格與零卡頓的效果。另外，透過可擴充的板對板連接器可以拉出另外2個DisplayPort連接埠，讓板子可同時輸出4組DisplayPort訊號，支援4台獨立的顯示器以每秒60格的速度播放4K的影像，這樣的整合方式可以應用於2 x 2或4 x 1的電視牆、控制室影像監控或者其他類似的多螢幕應用。

更快的網路效能

除了1個GbE LAN埠，3.5"-SBC-TGL另外配有1個2.5 GbE LAN埠，以滿足市場對於更高速的寬頻網路的需求，部份型號（搭載工規GRE系列處理器）更支援Intel®時序協調運算（Time Coordinated Computing或縮寫為TCC）技術，可以同步系統內的各個組件裝置的網路連結，達到1微秒內同步處理的精準度。若進一步滿足時效性網路（Time-Sensitive Networking或縮寫為TSN）標準，系統開發商就可以為系統間的各個連線裝置提供一個超可靠、低延遲的網路連結。

高速的數據傳輸速率

此外，3.5"-SBC-TGL還搭配其他新世代的介面，提供記憶體、儲存裝置與週邊裝置間更快的數據傳輸速率，包括：2個DDR4 SO-DIMM記憶體插槽，可支援高達3200 MHz的DDR4記憶體模組；4個USB 3.2 Gen 2埠，可支援高達10 Gb/s的傳輸速度；1個SATA 3.0接頭，可提供高達6 Gb/s的數據傳輸量；以及3個鍵位分別為Key B、Key E與Key M的次世代M.2擴充槽。其中，Key M擴充槽支援PCIe x4訊號，可安裝高達32 Gb/s傳輸速率的NVMe SSD固態硬碟，而Key E擴充槽則支援Intel® CNVi Wi-Fi模組，可展現高達1.73 Gb/s的傳輸率。

在系統效能與功能性上具有極高的擴展性

3.5"-SBC-TGL配有1個板對板的連接器，可讓系統開發商根據產品的應用透過子卡擴充額外的連接埠或功能，如上所述，系統開發商可以針對電視牆或類似的多螢幕應用額外擴充2個DisplayPort連接埠。另外，針對搭載Core™處理器的型號，板子也支援可配置的熱設計功耗設定功能，最高可上調至28瓦，最低可下調至12瓦，這個功能可以讓系統開發商根據他們所採用的散熱技術和目標應用領域，更有彈性地設計他們的系統產品，一般來說，低熱設計功耗（約15與或更低）適合無風扇、無噪音甚至是高防水防塵等級的系統之開發，而高熱設計功耗則適合高運算效能的系統之開發。

廣泛適用於居家、商務與工業之各種領域

3.5"-SBC-TGL推出3種類型的衍生機種，分別支援0 °C到60 °C的商規操作溫度、-20 °C到70 °C的商規寬溫操作溫度與-40 °C ~ 85 °C的工規操作溫度，同時符合CE與FCC法規對於B類產品干擾限值的要求，再者，系統開發商也可以根據他們的需求與預算選擇傳統的SATA硬碟或更可靠的M.2 SSD固態硬碟做為他們系統的儲存裝置，因此，這個板子的整合應用面非常的廣，從居住環境到商業環境，甚至是嚴苛的工業環境都可以使用。

更安全且適合遠端管理應用

3.5"-SBC-TGL在板子上整合了TPM 2.0安全晶片，部份型號（搭載Core™ i7 / i5處理器）也支援內建Intel®主動管理技術（Active Management Technology，縮寫為AMT）的Intel® vPro®平台，因此，它不僅擁有一個更強固的安全保護機制，可以抵抗日益複雜的網路攻擊，而且還允許系統管理員可以透過遠端存取來進行系統的監控、管理、升級與修復。

以下總結條列出3.5"-SBC-TGL的各項特點與規格：

產品特點與規格

• 自帶人工智慧推論能力
  • 第11代Intel® Core™ U系列處理器
  • Intel® Celeron® 6000系列處理器
  • Intel® Iris® Xe顯示晶片（Core™ i7 / i5）
  • Intel® UHD顯示晶片（Core™ i3 / Celeron®）
  • 支援Intel® Deep Learning Boost技術
• 最高支援2個8K或4個4K超高畫質輸出
  • 背板搭配2個DP埠
  • 板對板連接器額外支援2個DP埠
• 更快的網路效能
  • 1x 2.5 GbE LAN、1x GbE LAN：乙太網路連結
  • 支援Intel®時序協調運算與時效性網路（Core™ GRE系列）
• 高速的數據傳輸速率
  • 2x DDR4 SO-DIMM插槽（3200 MHz）：記憶體擴充
  • 4x USB 3.2 Gen 2（10 Gb/s）、 4x USB 2.0：USB裝置連結
  • 1x SATA 3.0 （6 Gb/s）：擴充儲存裝置
  • 1x M.2 Key B：擴充WWAN、SSD或其他功能
  • 1x M.2 Key E：擴充WLAN（支援Intel® CNVi，最高1.7s Gb/s)、Bluetooth或其他功能
  • 1x M.2 Key M：擴充 SSD（支援NVMe，最高32 Gb/s）
• 在系統效能與功能性上具有極高的擴展性
  • 處理器支援可配置的熱設計功耗設定功能，最高28瓦，最低12瓦（Core™）
  • 1x 板對板連接器：支援DDI、PCIe、SM Bus、I2C、UART、GSPI訊號
• 廣泛適用於居家、商務與工業之各種領域
  • 商規操作溫度：0 °C ~ 60 °C
  • 商規寬溫操作溫度：-20 °C ~ 70 °C
  • 工規操作溫度：-40 °C ~ 85 °C
  • 符合CE與FCC之B類產品相關法規要求
• 更安全且適合遠端管理應用
  • 支援TPM 2.0
  • 支援Intel® vPro®（Core™ i7 / i5）
• 其他介面
  • 1x LVDS：一體機系統整合
  • 2x RS232/422/485：序列裝置連結
  • 8-bit DIO：裝置或訊號控制

背板連接埠

更多關於3.5"-SBC-TGL的詳情請點此，若有任何關於工業應用專案的規格洽詢，敬請聯絡您的專案經理。

關於控創

• 控創科技股份有限公司及光宸科技股份有限公司負責整個亞太地區的嵌入式產品與物聯網解決方案之銷售與技術支援，同時也負責全球3.5吋單板電腦的設計研發；
• 台灣卡普施股份有限公司負責控創運輸事業體，提供台灣電信服務商電信核心網路及接取網路整體的解決方案。